삼성전기 2025년 MLCC 시장 흐름과 수요 동향 | 삼성전기 MLCC 요약

이 글에서는 삼성전기 2025년 MLCC 시장 흐름과 수요 동향 | 삼성전기 MLCC 요약에 대해 알아봅니다. 2025년 MLCC 시장에서 삼성전기의 역할과 전망이 주목받고 있습니다. 본 글에서는 삼성전기를 중심으로 2025년 MLCC 시장 흐름과 수요 동향을 심층적으로 분석하고, 주요 변화와 기회 요인을 살펴보고자 합니다. 이를 통해 삼성전기 MLCC 사업에 대한 이해를 돕고자 합니다.

삼성전기 2025년 MLCC 시장 흐름과 수요 동향 | 삼성전기 MLCC 요약

2025년 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor, 적층세라믹콘덴서) 시장은 전반적으로 성장세를 이어갈 것으로 예상되나, 분야별 수요 편차는 지속될 전망입니다. 삼성전기는 이러한 시장 변화에 발맞춰 고부가 가치 제품군 중심으로 사업 포트폴리오를 강화해 나갈 것으로 보입니다.

2025년 MLCC 시장 전반적 흐름 전망

• 완만한 성장세 지속 예상:
  • 글로벌 경제 상황 및 IT 기기 수요 회복 속도에 따라 변동성은 존재하나, 전반적인 MLCC 수요는 증가할 것으로 예측됩니다.
  • AI 기술의 산업 전반 확산, 자동차의 전장화 가속, 차세대 통신 인프라 투자 등이 주요 성장 동력으로 작용할 전망입니다.
  • 예시: AI G폰, AI PC 등 온디바이스 AI 기기의 등장은 단위 기기당 MLCC 탑재량 증가를 유도할 수 있습니다.
• 고부가 MLCC 시장 성장 주도:
  • 보급형 IT 기기에 사용되는 범용 MLCC 시장은 성장세가 둔화되거나 정체될 가능성이 있습니다.
  • 반면, 전장용, 산업용, 서버용 등 고신뢰성, 고용량, 초소형 특성을 요구하는 고부가 MLCC 수요는 꾸준히 증가할 것으로 보입니다.
  • 예시: 차량용 ADAS 시스템 고도화 및 전기차 시장 확대에 따라 고온, 고압, 휨강도 특성이 우수한 전장용 MLCC의 수요가 크게 늘어날 것입니다.

주요 수요처별 동향 상세 분석

• 1. IT (스마트폰, PC, 태블릿 등):
  • 수요 회복 속도 더딤: 스마트폰, PC 등 주요 IT 기기 시장은 성숙기에 진입하여 폭발적인 성장보다는 완만한 회복 또는 현상 유지 수준에 머무를 가능성이 높습니다.
  • 프리미엄 제품군 중심 수요 증가:
    • 폴더블폰, XR 기기 등 신규 폼팩터 IT 기기와 고성능 게이밍 PC, AI PC와 같은 프리미엄 제품군에서는 고용량, 초소형, 박형 MLCC 수요가 늘어날 전망입니다.
    • 예시: 최신 스마트폰의 경우, 5G 통신, 다중 카메라, AI 반도체 탑재 등으로 인해 이전 모델 대비 더 작고 용량이 큰 MLCC가 더 많이 필요합니다.
• 2. 전장 (자동차):
  • 가장 확실한 성장 동력: 자율주행 레벨 상향, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 기능 확대, 전기차 및 하이브리드차로의 전환 가속화로 인해 차량 한 대당 MLCC 탑재량이 급증하고 있습니다.
  • 고신뢰성 MLCC 수요 폭증:
    • 안전과 직결되는 부품 특성상 극단적인 온도 변화, 진동, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하는 고신뢰성 MLCC의 수요가 지배적입니다.
    • 예시: 기존 내연기관 차량에는 약 3,000~5,000개의 MLCC가 사용되지만, 최신 전기차나 자율주행 기능이 탑재된 차량에는 10,000~15,000개 이상의 MLCC가 필요하며, 이 중 상당수가 고부가 전장용 제품입니다. 파워트레인, 인포테인먼트, ADAS 시스템 등이 주요 수요처입니다.
• 3. 산업기기 및 기타 (AI 서버, 네트워크 장비, 로봇 등):
  • AI 서버 시장의 급성장: 챗GPT와 같은 생성형 AI 모델의 확산으로 데이터센터와 AI 서버 투자가 활발하게 이루어지고 있으며, 이는 다량의 고용량 MLCC 수요로 이어집니다.
  • 산업 자동화 및 지능화: 스마트 팩토리, 산업용 로봇, 5G/6G 통신 기지국 등 고성능 및 고신뢰성을 요구하는 산업 분야에서도 MLCC 수요가 꾸준히 증가할 것입니다.
  • 예시: AI 가속기 카드에는 수십에서 수백 개의 고성능, 대용량 MLCC가 탑재되어 안정적인 전력 공급과 노이즈 제거 역할을 수행합니다.

삼성전기 MLCC 요약

• 글로벌 시장 선도 기업: 삼성전기는 무라타, TDK 등과 함께 글로벌 MLCC 시장을 선도하는 주요 업체 중 하나입니다.
• 고부가 제품 중심 포트폴리오: IT용 범용 MLCC보다는 전장용, 산업용, 서버용 MLCC 등 고부가 제품 비중을 확대하는 전략을 추진하고 있습니다.
  • 기술력 및 품질: 자체 소재 개발부터 초정밀 적층 기술, 박층화 기술에 이르기까지 높은 기술력을 보유하고 있으며, 특히 전장용 MLCC 시장에서 품질 경쟁력을 인정받고 있습니다.
  • 주요 제품군:
    • IT용 초소형/고용량 MLCC: 최신 스마트폰, 웨어러블 기기에 적합한 0402(0.4mm X 0.2mm) 사이즈 이하의 초소형 MLCC 및 고용량 MLCC.
    • 전장용 고신뢰성 MLCC: AEC-Q200 규격을 만족하며, 고전압, 고온, 고용량 특성 외에도 구조적 안정성을 높여 휨강도를 강화한 제품들을 공급. ADAS, 파워트레인, 안전 시스템 등에 활용됩니다.
    • 산업/서버용 MLCC: 고온, 고전압 환경에서 안정적으로 작동하는 대용량 MLCC.
• 2025년 사업 방향성 전망:
  • 전장용 MLCC 사업 확대: 전장 시장 성장에 발맞춰 생산 능력 확대 및 신제품 개발에 집중할 것으로 예상됩니다. 자동차용 파워트레인, ADAS, 인포테인먼트 시스템 등에서의 점유율 확대를 목표로 할 것입니다.
  • 산업용 및 서버용 MLCC 강화: AI 데이터센터, 5G 통신 장비 시장의 성장에 대응하여 해당 분야의 MLCC 공급을 늘리며 시장 지배력을 강화할 전망입니다.
  • 차세대 기술 선도: 신소재 개발 및 공정 혁신을 통해 현재의 기술 한계를 뛰어넘는 초소형, 초고용량, 극한 환경용 MLCC 개발에 지속적으로 투자할 것으로 보입니다.

MLCC 기술 도전 과제와 삼성전기 대응

MLCC(적층세라믹콘덴서) 시장의 성장은 필연적으로 기술적 한계 극복과 혁신을 요구합니다. 특히 고집적화, 고기능화되는 전자제품 및 자동차 전장 시스템의 요구 사항을 충족시키기 위한 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다.

기술적 난제 심화 및 도전 과제

• 초소형화와 고용량화의 양립:
  • 모바일 기기 및 웨어러블 디바이스의 슬림화, 경량화 추세는 MLCC의 극소형화를 요구합니다. 현재 0402(0.4mm x 0.2mm) 사이즈를 넘어 0201(0.25mm x 0.125mm) 사이즈 MLCC가 일부 적용되고 있으며, 향후 더 작은 크기로의 도전이 지속됩니다.
  • 문제는 크기를 줄이면서도 필요한 전기 용량을 확보하는 것입니다. 이를 위해서는 유전체층의 초박층화, 적층 수 증대 기술이 필수적이며, 이는 소재 물성 제어 및 공정 기술의 난이도를 급격히 높입니다.
  • 예시: 스마트 글래스나 초소형 의료용 센서 등은 극단적인 공간 제약으로 인해 nm(나노미터) 단위의 유전체 두께 제어와 수백 단 이상의 치밀한 적층 기술을 필요로 합니다.
• 고신뢰성 확보의 어려움 증대:
  • 자동차 전장, 산업용 설비, 우주항공 등 극한 환경에서 사용되는 MLCC는 높은 온도, 습도, 진동, 충격 등을 견뎌야 합니다. 예를 들어, 자동차 엔진룸이나 변속기 근처에 실장되는 MLCC는 150℃ 이상의 고온에서도 안정적인 성능을 유지해야 합니다.
  • 또한, 패키지 실장 시 PCB 기판 휨으로 인한 크랙(Crack) 발생을 방지하기 위한 휨강도 특성 향상도 중요 과제입니다.
  • 예시: ADAS 시스템의 센서 모듈이나 ECU(전자제어장치)에 사용되는 MLCC는 물리적 스트레스와 전기적 노이즈에 동시에 노출되므로, 구조적 안정성과 전기적 필터링 성능을 동시에 극대화해야 합니다.
• 고주파 특성 및 저손실 구현:
  • 5G를 넘어 6G까지 논의되는 통신 환경 변화는 사용 주파수 대역을 밀리미터파(mmWave) 영역으로 확장시키고 있습니다. 이는 MLCC의 ESL(등가직렬인덕턴스) 및 ESR(등가직렬저항)을 최소화하여 고주파에서의 신호 손실을 줄이는 기술을 요구합니다.
  • 소재 자체의 손실 특성 개선과 내부 전극 구조 최적화 등이 핵심 요소입니다.
  • 예시: 5GmmWave 안테나 모듈이나 RF 프론트엔드 모듈에 탑재되는 MLCC는 기존 제품 대비 수십 분의 일 수준의 손실 특성을 가져야 합니다.

삼성전기의 기술 리더십 강화 노력

• 차세대 소재 및 공정 기술 개발:
  • 삼성전기는 극박 유전체층 구현을 위한 미세 입자 파우더 가공 기술, 균일도가 높은 시트 제조 기술, 정밀한 인쇄 및 적층 기술 개발에 집중 투자하고 있습니다.
  • 고온 및 고전압 환경에 특화된 새로운 유전체 재료 및 전극 재료 개발에도 힘쓰고 있으며, 이는 전장용 및 산업용 제품 경쟁력의 핵심입니다.
• 시뮬레이션 및 분석 역량 강화:
  • 제품 개발 초기 단계부터 유한요소해석 (FEA) 등 첨단 시뮬레이션 기법을 활용하여 신뢰성 문제를 예측하고 개선함으로써 개발 기간을 단축하고 품질 안정성을 높이고 있습니다.
  • 나노 단위의 불량 분석 기술을 통해 미세 결함의 원인을 규명하고 재발 방지 대책을 수립하는 데에도 역량을 집중하고 있습니다.
• 고객 맞춤형 솔루션 제공 확대:
  • 단순 부품 공급을 넘어, 고객사의 애플리케이션 특성을 고려한 최적의 MLCC 솔루션을 제안하고 있습니다. 예를 들어, 특정 임피던스 특성이 요구되는 회로에는 맞춤형 특성을 가진 MLCC를 선행 개발하여 제공하는 방식입니다.

글로벌 MLCC 공급망 및 원자재 영향

MLCC 산업은 주요 원자재의 안정적인 수급과 글로벌 공급망 관리가 매우 중요한 분야입니다. 특정 국가에 편중된 원자재나 예기치 않은 글로벌 이벤트는 MLCC 생산 및 가격에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.

주요 원자재 수급 동향 및 리스크

• 핵심 원자재 의존도:
  • MLCC 제조에 필수적인 소재는 유전체 파우더(티탄산바륨 등), 내부 전극용 금속 페이스트(니켈, 팔라듐, 구리 등), 외부 전극용 금속(구리, 주석 등) 등입니다.
  • 특히 팔라듐과 같은 일부 귀금속은 특정 국가에 매장량이 편중되어 있거나 국제 정세에 따라 가격 변동성이 매우 커서 MLCC 제조 원가에 부담을 줄 수 있습니다. 니켈 역시 전기차 배터리 수요 증가와 맞물려 수급 불안정성이 나타날 수 있는 품목입니다.
  • 예시: 과거 팔라듐 가격 급등 시기에는 BME(Base Metal Electrode, 니켈 등 비귀금속 전극) MLCC로의 전환이 더욱 가속화되었으며, 팔라듐을 사용하는 PME(Precious Metal Electrode) MLCC는 고신뢰성이 필수적인 일부 군수용, 의료용 등에 제한적으로 사용되었습니다.
• 지정학적 리스크 및 보호무역주의:
  • 주요 원자재 생산국 또는 MLCC 제조 시설이 밀집된 지역의 정치적 불안정, 무역 분쟁, 환경 규제 강화 등은 공급망 전반에 걸쳐 차질을 유발할 수 있습니다.
  • 각국의 자국 산업 보호를 위한 정책(예: 반도체 및 부품 자급률 강화)은 장기적으로 글로벌 분업 구조의 변화를 가져올 수 있으며, 이는 MLCC 수급에도 영향을 미칩니다.
  • 예시: 특정 국가가 핵심 원자재 수출을 통제하거나 높은 관세를 부과할 경우, 해당 원자재를 사용하는 MLCC 제조업체는 대체 원자재를 찾거나 생산 비용 증가를 감수해야 합니다.

삼성전기 및 업계의 공급망 관리 전략

• 공급선 다변화 및 장기 계약 추진:
  • 특정 공급처에 대한 의존도를 낮추기 위해 복수의 공급처를 확보하고 다양한 지역으로 소싱을 확대하는 노력이 필요합니다.
  • 원자재 가격 변동 리스크를 최소화하기 위해 주요 원자재에 대해서는 장기 공급 계약을 체결하거나 전략적 비축을 고려할 수 있습니다.
• 수직 계열화 및 내부 생산 역량 강화:
  • 삼성전기와 같은 일부 대형 업체는 핵심 소재인 유전체 파우더, 전극 페이스트 등을 자체 개발하거나 내재화하여 외부 공급망 리스크를 줄이고 기술 경쟁력을 확보하는 전략을 취하고 있습니다.
  • 안정적인 생산 능력 확보를 위해 국내외 생산 거점 투자를 지속하고, 스마트 팩토리 도입을 통해 생산 효율성과 품질 관리를 고도화하고 있습니다.
• 대체 소재 및 재활용 기술 개발:
  • 수급 불안정성이 높거나 고가인 원자재를 대체할 수 있는 신소재 개발에 대한 연구가 지속적으로 이루어지고 있습니다.
  • 폐기되는 전자제품에서 MLCC 및 내부 금속을 회수하여 재활용하는 기술은 환경 보호뿐 아니라 원자재 수급 안정화에도 기여할 수 있어 잠재적인 연구 분야입니다.

삼성전기 MLCC, 2025년 경쟁 환경과 시장 전망 | 차세대 전략은?

미래 MLCC 시장의 경쟁 환경 및 삼성전기 전략

MLCC 시장의 성장은 새로운 기회를 제공하지만, 동시에 글로벌 업체 간 경쟁을 더욱 심화시키는 요인이 됩니다. 삼성전기는 이러한 환경 속에서 기술 리더십과 차별화된 전략으로 시장 지위를 공고히 하려 할 것입니다.

글로벌 경쟁 심화

• 선두 업체 간 기술 격차 축소 시도: 무라타(Murata), TDK, 다이요 유덴(Taiyo Yuden) 등 일본 기업들과 삼성전기, 야교(Yageo) 등 대만, 한국 기업들은 MLCC 시장 점유율 확대를 위해 치열하게 경쟁하고 있습니다. 특히 전장용, 산업용 등 고부가 시장에서의 경쟁은 더욱 격화될 전망입니다.
  • 각 업체들은 생산 능력 확대 투자를 지속하는 한편, 초소형, 고용량, 고신뢰성 제품 개발에 박차를 가하며 기술 격차를 줄이거나 우위를 점하려 노력하고 있습니다.
  • 예시: 중국의 MLCC 기업들 또한 정부 지원을 바탕으로 범용 제품 시장에서의 영향력을 확대하며, 점차 고부가 시장 진입을 시도하고 있어 중장기적인 경쟁 구도 변화 가능성이 있습니다.
• M&A 및 사업 재편 가능성: 시장 변화에 대응하고 특정 분야 경쟁력을 강화하기 위해 기업 간 인수합병(M&A)이나 사업부 매각/인수 등의 움직임이 나타날 수 있습니다.
  • 예시: TDK는 전장용 MLCC 경쟁력 강화를 위해 과거 특정 사업부를 인수한 바 있으며, 경쟁사들도 신성장 동력 확보 또는 핵심 사업 집중을 위해 포트폴리오 조정을 단행할 수 있습니다.

경쟁 우위 확보를 위한 삼성전기의 차별화 전략

• 전장 및 산업용 시장 집중 공략: 삼성전기는 이미 기술력과 품질을 인정받은 전장용 MLCC 시장에서 점유율 확대를 최우선 과제로 삼을 것으로 보입니다. 파워트레인, ADAS, 인포테인먼트 시스템 등 핵심 애플리케이션에 대한 맞춤형 솔루션 제공을 강화할 것입니다.
  • 더불어 AI 서버, 5G/6G 네트워크 장비 등 성장성이 높은 산업용 기기 시장에서도 고성능 MLCC 공급을 확대하여 새로운 성장축으로 육성할 전망입니다.
  • 예시: ADAS 시스템의 고도화(레벨 3 이상 자율주행)에 필요한 고신뢰성 소형 MLCC 개발에 선제적으로 대응하고, AI 반도체 패키징에 적합한 박형 커패시터 솔루션을 제공하여 시장을 선도할 수 있습니다.
• 초격차 기술 확보 노력 지속: 단순히 현재 시장 요구에 부응하는 것을 넘어, 미래 기술을 선도하기 위한 연구개발 투자를 지속할 것입니다. 나노 소재 기술, 미세 공정 혁신, 차세대 유전체 개발 등을 통해 누구도 따라올 수 없는 기술 장벽을 구축하는 것을 목표로 할 수 있습니다.
  • 예시: 현재 0201 사이즈를 넘어선, 꿈의 크기로 불리는 01005 (0.1mm x 0.05mm) 사이즈 MLCC 개발 및 상용화 또는 300℃ 이상의 극한 온도 환경에서도 안정적으로 작동하는 MLCC 개발은 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것입니다.
• 핵심 소재 및 장비 내재화 확대: MLCC의 핵심 경쟁력은 소재 기술에서 비롯됩니다. 삼성전기는 유전체 파우더, 전극용 페이스트 등 핵심 소재의 자체 개발 및 생산 비중을 높여 원가 경쟁력 확보, 공급 안정성 강화, 기술 유출 방지라는 세 마리 토끼를 잡으려 할 것입니다. 또한, 자체 설비 기술을 개발하여 생산 효율성과 공정 제어 능력을 극대화할 수 있습니다.
  • 예시: 타사에 의존하던 특정 희토류 계열 첨가제 대신, 자체 개발한 신소재를 유전체에 적용하여 성능은 유지하면서도 원자재 리스크를 회피하는 전략을 구사할 수 있습니다.

환경 규제 및 ESG 경영과 MLCC 산업 | 삼성전기 대응

글로벌 시장에서 환경 규제 강화와 ESG(환경·사회·지배구조) 경영의 중요성은 날로 커지고 있으며, MLCC 산업 역시 예외는 아닙니다. 삼성전기를 비롯한 MLCC 제조사들은 지속 가능한 성장을 위해 이러한 변화에 적극적으로 대응해야 합니다.

환경 규제 강화 추세

• 유해물질 사용 제한 (RoHS, REACH 등): 전자제품 및 부품에 사용되는 납, 카드뮴, 수은 등 유해물질에 대한 규제는 이미 전 세계적으로 시행되고 있으며, 대상 물질 및 기준은 지속적으로 강화되는 추세입니다. MLCC 제조 공정 및 사용되는 재료에 대한 철저한 관리가 요구됩니다.
  • 예시: 전극 소재나 외부 단자 코팅 등에 미량이라도 사용될 수 있는 제한 물질을 사전에 스크리닝하고 대체 물질을 개발하는 노력이 필요합니다.
• 탄소 중립 및 온실가스 감축 요구: 각국 정부와 글로벌 기업들은 2050 탄소 중립 목표를 설정하고, 공급망 전반에 걸쳐 온실가스 배출량 감축을 요구하고 있습니다. MLCC 생산 과정에서 사용되는 에너지 절감, 재생 에너지 도입, 공정 효율화 등을 통한 탄소 발자국 최소화가 중요 과제입니다.
  • 예시: MLCC 소성 공정은 많은 에너지를 소비하므로, 저온 소성 기술을 개발하거나 에너지 효율이 높은 소성로를 도입하는 것이 탄소 감축에 기여할 수 있습니다.
• 폐기물 관리 및 자원 순환: 전자 폐기물 증가에 대한 우려와 함께, 제품의 설계 단계부터 재활용 용이성을 고려하고, 생산 과정에서 발생하는 폐기물을 최소화하며 자원 순환 체계를 구축해야 하는 압력이 커지고 있습니다. 희유금속 등 유가 자원의 회수 및 재활용 기술 확보도 중요합니다.

삼성전기의 ESG 경영 내재화

• 친환경 공정 및 제품 개발: 삼성전기는 용수 사용량 및 폐수 배출량 절감, 대기오염물질 배출 저감 시설 투자 등 친환경 생산 시스템 구축에 힘쓰고 있습니다. 또한, 유해물질을 배제한 친환경 소재 개발 및 적용을 확대하고 있습니다.
  • 에너지 효율이 높은 MLCC 개발을 통해 고객사의 완제품 에너지 소비를 줄이는 데에도 기여할 수 있습니다.
• 공급망 ESG 관리 강화: 협력사에 대한 ESG 경영 지원 프로그램을 운영하고, 공급망 전반의 환경 및 사회적 책임을 강화하여 지속 가능한 생태계를 구축하려는 노력을 기울일 것으로 보입니다. 이는 특히 분쟁 광물 사용 금지 등 원자재 수급 투명성과도 연관됩니다.
• 투명한 정보 공개 및 거버넌스 확립: ESG 관련 성과와 계획을 투명하게 공개하고, 이사회 중심의 책임 경영 및 윤리 경영을 강화하여 주주 및 다양한 이해관계자들과의 신뢰를 구축하고자 합니다.

요약 및 2025년 최종 전망 | 삼성전기 MLCC 돌파구

2025년 MLCC 시장은 AI, 자동차 전장화라는 거대한 흐름을 타고 지속적인 성장이 예상되지만, 동시에 기술적 도전과 경쟁 심화, 공급망 이슈 등 다양한 변수와 마주하게 될 것입니다. 삼성전기는 이러한 변화 속에서 혁신과 집중을 통해 위기를 기회로 만들고자 할 것입니다.

MLCC 시장 성장 지속, 고부가 중심 재편 가속

• 2025년 MLCC 시장은 전체적으로 성장세를 유지하겠으나, 특히 전장용, AI 서버용 등 고부가, 고신뢰성 제품군의 수요가 성장을 견인할 것입니다.
• AI 기술의 발전과 적용 범위 확대는 MLCC 탑재량 증가뿐 아니라 고성능·고용량 제품에 대한 수요를 촉진하는 핵심 동력이 될 것입니다.
• 자동차 전장화는 멈추지 않는 흐름으로, 자율주행 레벨 향상과 전기차 보급 확대에 따라 MLCC 채용 개수는 기하급수적으로 늘어날 전망입니다. 이러한 시장 변화는 고품질, 고안정성이 확보된 MLCC 제조사에게 큰 기회가 될 것입니다.

삼성전기의 도전과 기회

• 기회: 전장 및 산업용 시장에서 삼성전기의 기술력과 브랜드 파워는 강력한 경쟁 우위를 제공합니다. 특히 고온, 고압, 고진동 환경을 견디는 전장용 MLCC와 AI 서버용 대용량 MLCC 시장에서의 성장이 기대됩니다. 핵심 소재 내재화와 첨단 공정 기술은 원가 경쟁력과 품질 우위를 동시에 확보하는 데 기여할 것입니다.
• 도전: 글로벌 경쟁사들의 추격과 중국 업체들의 성장은 삼성전기에게 지속적인 기술 혁신과 원가 절감 압박으로 작용할 것입니다. 또한, 원자재 가격 변동성 및 공급망 불안정, 강화되는 환경 규제 등 외부 요인에도 효과적으로 대응해야 합니다.
• 돌파 전략: 삼성전기는 고부가 제품군에 대한 선택과 집중, 차세대 기술 선점을 위한 R&D 투자 확대, ESG 경영 강화를 통해 이러한 도전을 극복하고 지속 가능한 성장 기반을 마련해 나갈 것으로 보입니다. 특히 빠르게 성장하는 전장 시장에서의 리더십 확보와 AI 시대에 요구되는 차세대 MLCC 솔루션 제공 능력이 2025년 삼성전기 MLCC 사업의 성패를 가를 주요인이 될 전망입니다.

반도체 패키징 기술과 MLCC 전략 | 초소형화 심화

미세화되는 반도체 공정 기술과 함께 첨단 패키징 기술의 발전은 MLCC(적층세라믹콘덴서)의 역할과 스펙에 새로운 요구 사항을 제시하고 있습니다. 삼성전기는 이러한 변화에 발맞춰 초소형, 고성능 MLCC 개발에 더욱 박차를 가할 것으로 예상됩니다.

고성능 반도체와 MLCC의 상호작용

• 전원 안정성 및 노이즈 제거의 중요성 증대:
  • AI 반도체, 고성능 CPU, GPU 등은 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리하므로 안정적인 전력 공급과 신호 라인의 노이즈 최소화가 핵심입니다.
  • 고성능 반도체일수록 동작 주파수가 높고 순간적인 전류 소모량 변화가 크므로, 반도체 칩 가까이에 저임피던스, 고용량 MLCC를 실장하여 전원 변동을 억제하고 노이즈를 효과적으로 제거해야 합니다.
  • 예시: 고성능 프로세서는 수많은 전력 라인을 가지며, 각 라인마다 바이패스 또는 디커플링 역할을 하는 MLCC가 필요합니다. 이때 MLCC의 ESL(등가직렬인덕턴스)과 ESR(등가직렬저항) 특성이 중요하게 고려됩니다.
• 반도체 칩 근접 실장(Near-Chip Mounting) 요구:
  • MLCC가 반도체 칩에서 멀어질수록 배선에서 발생하는 기생 인덕턴스로 인해 고주파 노이즈 제거 효율이 떨어집니다. 따라서, MLCC는 가능한 한 반도체 칩 바로 아래 또는 측면에 실장되는 추세입니다.
  • 이는 MLCC의 크기가 더욱 작아져야 하며, 열악한 실장 환경(예: 반도체 칩에서 발생하는 열)을 견딜 수 있는 내열성도 요구됩니다.
  • 예시: 2.5D 또는 3D 패키징 기술에서는 인터포저(Interposer) 위 또는 패키지 기판 내부에 초박형 MLCC를 실장하는 사례가 늘고 있습니다.

첨단 패키징 기술과 MLCC의 진화

• SiP(System in Package) 및 모듈화 확산:
  • 여러 개의 다른 반도체 칩과 수동 부품(MLCC 포함)을 하나의 패키지 안에 통합하는 SiP 기술은 공간 효율성과 시스템 성능을 높입니다.
  • 이러한 SiP 모듈에는 초소형(0402 또는 0201 사이즈 이하), 초박형 MLCC가 다수 사용되며, 경우에 따라서는 기판 내부에 MLCC를 내장(Embedded)하는 기술도 적용됩니다.
  • 예시: 스마트폰의 RF 모듈, 웨어러블 기기의 센서 허브 등이 SiP 형태로 제작되며, 내부에는 수십 개의 초소형 MLCC가 집적됩니다.
• LSC(Low Inductance Chip Capacitor) 및 특수 MLCC 수요 증가:
  • 고속 디지털 회로에서는 특히 낮은 ESL 특성이 중요해지면서, 일반 MLCC보다 인덕턴스가 낮은 LSC 또는 역기하구조 커패시터(Reverse Geometry Capacitor)와 같은 특수 MLCC의 수요가 늘고 있습니다.
  • 이러한 MLCC는 내부 전극 구조를 최적화하여 전류 경로를 단축시키거나 다수의 단자를 배치하여 인덕턴스를 최소화합니다.
  • 예시: 고성능 서버의 CPU 전원단이나 AI 가속기 카드에는 일반 MLCC와 함께 LSC가 혼용되어 전원 분배망 (PDN)의 임피던스를 낮추는 데 기여합니다.

삼성전기의 고부가가치 패키징용 MLCC 전략

• 초소형·초박형 라인업 강화: 삼성전기는 지속적인 연구개발을 통해 현재 주력인 0402 사이즈보다 작은 0201, 나아가 01005 사이즈에 도전하고 있으며, 두께 또한 수백 마이크로미터(µm) 이하로 줄인 초박형 제품 개발에 집중할 것입니다.
• 고신뢰성 및 특수 특성 제품 포트폴리오 확장: 반도체 패키지 내부의 열악한 환경이나 특정 전기적 요구 사항을 만족시키기 위해, 고온 특성, 낮은 ESL/ESR 특성, 높은 DC 바이어스 특성 등을 가진 맞춤형 MLCC 개발에 투자할 것으로 보입니다.
• 선행 기술 확보 및 고객 협력: 차세대 패키징 기술 동향을 예측하고, 주요 반도체 제조사 및 패키징 업체와의 긴밀한 협력을 통해 선행 기술을 확보하고 시장 변화에 빠르게 대응할 것으로 예상됩니다.

MLCC 제조 공정 혁신과 핵심 장비 중요성

MLCC의 성능과 품질은 제조 공정의 정밀도와 안정성에 크게 좌우됩니다. 나노미터 단위의 유전체 두께 제어부터 수백 층 이상의 정확한 적층, 균일한 소성까지 각 단계는 높은 기술적 난이도를 동반하며, 이는 제조사의 핵심 경쟁력이 됩니다. 삼성전기는 소재 기술뿐 아니라 공정 기술 및 핵심 장비 기술 내재화를 통해 기술 초격차를 유지하려 할 것입니다.

MLCC 제조 핵심 공정 단계별 난이도

• 1. 원료 및 시트 제조 공정:
  • 미세 유전체 파우더 관리: 수십 ~ 수백 나노미터(nm) 크기의 균일한 티탄산바륨(BaTiO3) 등 유전체 입자를 제조하고, 이를 균질하게 분산시키는 것이 관건입니다. 입자 크기와 형상이 최종 MLCC의 전기적 특성과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다.
  • 초박막 세라믹 시트 성형: 유전체 슬러리를 얇고 균일한 두께(수 µm 이하)의 세라믹 그린 시트로 성형하는 기술입니다. 시트의 두께 편차나 내부 기공은 MLCC 불량의 주요 원인이 됩니다.
  • 예시: 유전체층 두께가 1µm인 MLCC를 제조한다면, 시트 두께는 이보다 더 얇거나 비슷한 수준으로 정밀하게 제어되어야 하며, 적층 시 두께 변화를 최소화해야 합니다.
• 2. 인쇄 및 적층 공정:
  • 미세 전극 패턴 인쇄: 세라믹 시트 위에 니켈(Ni) 등 내부 전극 페이스트를 정밀하게 인쇄합니다. 인쇄된 전극 패턴의 두께, 폭, 위치 정밀도가 MLCC 용량 및 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.
  • 고정밀 다층 적층: 전극이 인쇄된 시트를 수백에서 천 층 이상 정확하게 쌓아 올리는 공정입니다. 각 층 간의 어긋남 없는 정렬과 균일한 압착이 중요하며, 적층 수가 많아질수록 난이도는 기하급수적으로 증가합니다.
  • 예시: 0402 사이즈(0.4mm x 0.2mm) MLCC에 300층을 적층한다고 가정하면, 각 층의 정렬 오차는 수 µm 이내로 관리되어야 합니다.
• 3. 소성 공정 (Sintering):
  • 제어된 분위기 및 온도 프로파일: 절단된 칲을 고온(1000℃ 이상)의 환원 분위기에서 소결하여 세라믹으로 만듭니다. 이때 온도 상승/유지/하강 프로파일과 가스 분위기를 정밀하게 제어해야 유전체와 내부 전극이 동시에 안정적으로 소결되며 목표한 결정 구조와 전기적 특성을 얻을 수 있습니다.
  • 수축률 관리: 소성 과정에서 칩이 수축하는데, 이 수축률을 예측하고 균일하게 관리해야 내부 응력으로 인한 균열(crack)이나 적층 틀어짐을 방지할 수 있습니다.
  • 예시: 니켈 전극은 산화되기 쉽기 때문에 환원 분위기 조성이 매우 중요하며, 소성 온도 및 시간은 유전체 재료의 종류와 MLCC의 크기, 구조에 따라 최적화되어야 합니다.
• 4. 외부 전극 형성 및 도금 공정:
  • 단자 전극 코팅 및 열처리: MLCC 양 끝단에 외부 전극(구리 페이스트 등)을 도포하고 열처리하여 내부 전극과 전기적으로 연결합니다. 전극 부착 강도와 커버리지가 중요합니다.
  • 도금: 최종적으로 납땜성을 향상시키기 위해 니켈 및 주석(Sn) 도금을 여러 층으로 실시합니다. 도금 두께의 균일성과 밀착력이 장기 신뢰성에 영향을 줍니다.

삼성전기의 공정 기술 및 장비 경쟁력 강화

• 핵심 소재 기술 내재화: 유전체 파우더, 전극용 페이스트 등 주요 소재의 자체 개발 및 생산을 통해 품질 안정성과 기술 차별화의 기반을 마련하고 있습니다.
• 자체 장비 개발 및 공정 최적화: MLCC의 미세화, 고적층화에 대응하기 위해 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 공정에 사용되는 설비 기술을 자체적으로 개발하거나 장비 제조사와 긴밀히 협력하여 공정 제어 능력을 극대화하고 있습니다.
• AIO CAM (All In One Computer Added Manufacturing) 시스템 확대: 설계부터 제조, 검사까지 전 공정을 통합 관리하는 스마트 팩토리 시스템을 고도화하여 생산 효율성, 수율, 품질 균일성을 향상시키고 있습니다.

미래 유망 MLCC 응용 분야 확대와 삼성전기

자동차 전장화, AI 서버 시장 외에도 MLCC의 수요를 견인할 미래 유망 응용 분야는 다양하게 존재합니다. 삼성전기는 기존 주력 시장 외에 이러한 신규 시장에서도 기술 경쟁력을 바탕으로 새로운 기회를 모색할 것입니다.

주요 급부상 응용분야

• 1. 지능형 IoT 및 웨어러블 기기 고도화:
  • 초소형, 저전력 MLCC 수요 지속: 수십억 개의 디바이스가 연결되는 IoT 시대에는 각종 센서, 통신 모듈에 초소형이면서도 저전력으로 작동하는 MLCC가 필수적입니다. 웨어러블 기기 역시 배터리 수명과 착용감을 위해 부품의 소형화, 저전력화가 중요합니다.
  • 의료용 디바이스에서의 응용: 체내 삽입형 의료기기나 휴대용 진단 장비, 원격 환자 모니터링 시스템 등에서 고신뢰성, 생체 적합성을 갖춘 초소형 MLCC의 수요가 점진적으로 증가할 수 있습니다.
  • 예시: 스마트 링, 스마트 글래스, 무선 이어폰, 전자 피부(Electronic Skin) 등은 극도로 제한된 공간에 많은 기능을 집적해야 하므로, 0201 이하의 초소형, 고용량 MLCC가 필요합니다.
• 2. 우주항공 및 방위산업:
  • 극한 환경 내구성 요구: 인공위성, 우주 발사체, 항공기 전자장비, 정밀 유도무기 등은 극심한 온도 변화(-55℃ ~ +125℃ 이상), 진동, 충격, 방사선 환경에 노출됩니다. 이러한 환경에서 안정적으로 작동하는 초고신뢰성 MLCC가 요구됩니다.
  • 높은 진입장벽과 장기 공급: 품질 요구 수준이 매우 높고 인증 절차가 까다로워 진입 장벽이 높지만, 한번 공급 계약이 체결되면 장기적으로 지속될 가능성이 큽니다.
  • 예시: 위성 통신 모듈용 RF 필터부 MLCC, 레이더 시스템의 전원부 MLCC 등은 특수 등급의 시험과 인증을 거친 제품만 사용됩니다.
• 3. 차세대 에너지 인프라:
  • 고전압, 고온, 대용량 MLCC: 전기차 충전 인프라(급속 충전기), 신재생 에너지(태양광, 풍력) 발전 시스템의 인버터 및 컨버터, 에너지 저장 장치(ESS), 스마트 그리드 관련 설비 등에는 고전압을 견디고, 높은 온도에서 안정적으로 작동하며, 큰 리플 전류를 처리할 수 있는 대용량 MLCC가 필요합니다.
  • 탄소중립 실현을 위한 에너지 효율 향상 노력과 맞물려 관련 MLCC 수요도 증가할 전망입니다.
  • 예시: 전기차용 온보드 차저(OBC)나 DC-DC 컨버터에는 고전압 환경에서 안정적인 성능을 제공하는 전장용 MLCC가 다수 사용되며, 급속 충전기의 고전력 변환 회로에는 고온, 고용량 특성을 지닌 MLCC가 중요합니다.
• 4. 로봇틱스 및 자동화 시스템:
  • 작동 안정성 및 정밀 제어 지원: 산업용 로봇, 협동 로봇, 서비스 로봇, 드론 등 다양한 형태의 로봇은 정밀한 모터 제어와 센서 데이터 처리가 필수적입니다. 이를 위해 노이즈를 억제하고 안정적인 전원을 공급하는 MLCC가 중요합니다.
  • 특히, 사람과 근접하게 작업하거나 자율적으로 이동하는 로봇의 경우 부품의 신뢰성이 안전과 직결됩니다.
  • 예시: 로봇의 관절 구동 모터 제어기, 센서 신호 처리 회로, 통신 모듈 등에 다양한 사양의 MLCC가 탑재되어 안정적인 시스템 운영을 지원합니다.

삼성전기의 신규 시장 전략 방향

• 기술 기반 솔루션 제공: 각 응용 분야의 특수한 요구사항(예: 초소형, 고온, 고전압, 저ESL)을 충족하는 맞춤형 또는 특화된 MLCC 개발 및 솔루션 제안을 통해 시장 진입을 모색할 것입니다.
• early-stage 협력 강화: 특정 고성장 미래 산업 분야의 선도 기업 또는 연구 기관과 초기 개발 단계부터 협력하여 미래 기술에 최적화된 MLCC를 선제적으로 개발하고 상용화 기회를 확보할 수 있습니다.
• 지속적인 포트폴리오 확장: 시장 잠재력과 기술적 시너지를 고려하여 현재 MLCC 기술을 기반으로 새로운 가치를 창출할 수 있는 유망 분야로의 확장을 꾸준히 검토할 것으로 보입니다.

이 글에서는 삼성전기 2025년 MLCC 시장 흐름과 수요 동향 | 삼성전기 MLCC 요약에 대해 알아보았습니다. 감사합니다.